焦点滚动:Intel全新酷睿Ultra来了!史上最混乱的一代
2023-06-17 06:20:07来源:面包芯语

2006年,酷睿(Core)品牌诞生。

2008年,酷睿i(Core i)系列诞生,初期包含i3、i5、i7,后来增加了i9。


【资料图】

十几年来,酷睿几乎已经成为PC处理器的代名词,也是主流大众的首选,一如奔腾、赛扬般经典。

但是,没有什么可以永恒,酷睿的故事要翻开新的篇章了。

快科技6月15日消息,Intel正式宣布酷睿品牌重大升级焕新,拆分为针对旗舰级的“Intel酷睿Ultra”(中文名稍后公布)、针对主流级的“Intel酷睿”,即将推出的Meteor Lake、Raptor Lake Refresh两大处理器会首次引入全新命名方式。

Intel本次品牌焕新的涉及面相当广,包括品牌名称和新视觉标识、代际名称位置、型号分级命名方式,而涉及的标识共有五组,涵盖酷睿、Evo、vPro等品牌及平台。

接下来快科技就给大家详细解读一下这次变化,注意确实有点……凌乱。

酷睿Ultra——

Meteor Lake将会正式命名为“全新Intel酷睿Ultra处理器”,也可以叫做“Intel酷睿Ultra第一代处理器”、“Intel酷睿Ultra处理器(第一代)”,最简单的说法就是“一代酷睿Ultra”。

一代酷睿Ultra从高到低分为酷睿Ultra 9、酷睿Ultra 7、酷睿Ultra 5三个子系列,至少暂时没有酷睿Ultra 3。

酷睿——

Meteor Lake将会引入全新的工艺、架构、技术,与此同时,Intel还会升级现有的Raptor Lake 13代酷睿,但又分为两个不同档次。

一是Raptor Lake U超低功耗系列,命名为“Intel酷睿处理器”,也可以叫做“Intel酷睿第一代处理器”、“Intel酷睿处理器(第一代)”,最简单的说法就是“一代酷睿”(没有任何后缀)。

它也分为三个级别,从高到低分别是酷睿7、酷睿5、酷睿3,注意没有酷睿9。

酷睿i——

那么,经典的酷睿i是不是就彻底取消了?非也。

这就是Raptor Lake的另一部分升级,包括HX系列高端移动版、S系列桌面版。

它们将延续现有命名体系,官方标准称呼也是“Intel酷睿处理器”,或者叫做“Intel酷睿第14代处理器”、“Intel酷睿处理器(第14代)”,最方便的简称自然是“第14代酷睿”。

14代酷睿沿用与11/12/13代酷睿相同的标识,并继续划分为酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3等四个子系列。

至于为什么同样是Raptor Lake Refresh升级版,U系列叫一代酷睿,HX/S系列叫14代酷睿?

Intel的解释是:“这些产品发布的时间不同,并且是针对不同用户推出的产品,还将针对性能分为不同级别。”

简单地说:酷睿Ultra属于旗舰级,酷睿i属于发烧级,酷睿属于主流级。

其他品牌平台标识——

针对Evo严苛认证,新推出Intel Evo Edition平台品牌。

针对vPro商用产品,推出Intel vPro Enterprise、Intel vPro Essentials的设备标签,用于在相关商用机型上进行区分,同时还有通用的Intel vPro、通过Evo严苛认证的Intel vPro Evo Edition。

Intel处理器、显卡的整体标识,也已更新。

尤为值得一提的是,Raptor Lake-S系列升级版的出现,坐实了早先的传闻:Meteor Lake性能不达标,不足以登陆桌面(自然也做不成衍生自桌面版的HX)系列,填补这一空白的将是13代酷睿升级版。

13代酷睿究竟如何升级还不清楚,但也无非就是提升频率,甚至可能开放更多核心、缓存。

另外,Intel的官方资料中,确实也出现了i9-14900K、i7-14700HX的例子,分别对应i9-13900K、i7-13700HX的升级版。

总之,Intel这次品牌变化将两代产品、三层命名杂糅在了一起,普通用户估计很难分清楚,比之备受争议的AMD锐龙7000系列移动版更加凌乱。

更关键的是,看起来Intel会将这种命名体系持续下去,再往后的Arrow Lake可能会包括二代酷睿Ultra、15代酷睿i、二代酷睿……

当然,你不要以为Intel只会改名,前沿科技其实是相当牛的,比如量子计算芯片。

量子计算是各大科技公司竞争的下一个技术焦点,此前已经有多种量子计算机问世,Intel也在研发自己的量子芯片,而且走的是硅自旋量子,使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。

Intel宣布推出名为Tunnel Falls的量子芯片,有12个硅自旋量子比特,进一步提升实用性,这也是Intel迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了Intel数十年来积累的晶体管设计和制造能力。

在Intel的晶圆厂里,Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的,利用了Intel领先的晶体管工业化制造能力,如极紫外光刻技术(EUV),以及栅极和接触层加工技术。

在硅自旋量子比特中,信息(0/1)被编码在单个电子的自旋(上/下)中。

硅自旋量子比特本质上是一个单电子晶体管,因此Intel能够采用与标准CMOS(互补金属氧化物半导体)逻辑生产线类似的流程制造它。

Intel认为,硅自旋量子比特比其他量子比特技术更有优势,因其可以利用先进晶体管类似的生产技术。

硅自旋量子比特的大小与一个晶体管相似,约为50x50纳米,比其它类型的量子比特小100万倍,并有望更快实现量产。

《自然·电子学》期刊上的一篇论文1表示,“硅可能是最有机会实现大规模量子计算的平台”。

同时,利用先进的CMOS生产线,Intel可以通过其创新的制程控制技术提高良率和性能。

Tunnel Falls的良率达到了95%,实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性(voltage uniformity)。

此外,Intel可在每块晶圆上实现超过24000个量子点。Tunnel Falls能够形成可被相互隔离或同时操控的4到12个量子比特。

接下来,Intel将继续致力于提高Tunnel Falls的性能,并将其和Intel量子软件开发工具包(SDK)整合在一起,集成到英特尔的量子计算堆栈中。

此外,基于制造Tunnel Falls的经验,Intel已经开始研发下一代量子芯片,预计将于2024年推出。

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